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应用于背面清洗或者湿法刻蚀工艺
盛美的背面清洗设备可用于晶圆背面清洗或者湿法刻蚀工艺， 同时通过伯努利夹盘为晶圆背面提供氮气保护。 该设备可广泛应用于集成电路制造和晶圆级封装领域。
由伯努利夹盘对晶圆背面进行全面保护
药液回收功能可降低成本
可集成氮气二流体清洗功能
可灵活应用于湿法刻蚀工艺，如硅蚀刻及薄膜蚀刻工艺
先进的喷嘴扫描系统
精密的湿法刻蚀均匀度控制
精密的化学药液供给
可灵活应用于多种衬底材料，包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片等
最多可配至8套清洗腔体
配备晶圆翻转单元
最多可配至5种药液进行清洗工艺或者湿法刻蚀工艺, RCA 药液, 氢氟酸，氢氟酸/硝酸混合液, 配方药液等
伯努利夹盘可对晶片背面全面保护
最多可回收2种化学药液
