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2026/2/26 20:19:00
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布，其自主研发的最新一代12英寸单片清洗系列设备已成功交付并入驻客户位于新加坡的跨国晶圆代工厂。这是盛美上海该类设备首次在新加坡晶圆厂实现落地应用，标志着公司在拓展东南亚半导体市场的进程中实现又一重要突破，全球化战略布局取得新的进展。
此次交付标志着公司通过本土化运营，成功实现对跨区域客户的定制化支持能力。
该系列设备专为先进制程节点设计，可支持晶圆背面清洗及湿法刻蚀工艺技术，能够满足头部半导体厂商对设备性能、良率与可靠性的严格要求。
新加坡作为全球半导体制造的重要枢纽，为亚洲乃至全球客户提供前沿的产能支撑。此次交付充分体现了国际市场对盛美上海自主创新技术与优良品质产品的认可。
美上海总经理王坚表示：
此次设备交付体现了盛美上海助力全球领先晶圆厂推进先进制程的能力。随着客户产能的跨区域扩张，盛美上海将持续聚焦于提供符合现代制造高标准的工艺解决方案。
