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应用于晶圆级封装
盛美上海先进封装电镀设备可应用于多通道先进封装的关键电镀步骤，包括pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可运用于fan-out, TSV (Through Silicon Via)和TMV (Through Molding Via)工艺。
高速电镀铜同时实现更好的均匀化控制
水平式电镀腔体，无交叉污染
可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
Rubber Seal 技术, 更好的密封性能
第二阳极技术,更好地控制均一性
灵活的工序控制
兼容8寸和12寸
最多可配至3个Load Port
最多可配至4种预湿腔体，真空控制
最多可配至4 个清洗腔体
最多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni
设备尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm
工艺性能：
片内均一性: <5% (最大-最小/2 平均)
片间均一性＜3%
重复性: <3%
COP: < 10 µm
