1961年11月出生， 美国国籍， 拥有中国永久居留权， 精密工学专业博士， 上海市“浦江人才计划”获得者。

1994年2月至1997年11月，担任美国 Quester Technology Inc.研发部经理。

1998年5月至今任美国 ACMR 董事长、首席执行官、盛美半导体董事长。

1965年2月出生，中国国籍，机械专业硕士、计算机科学专业硕士。

1986年7月至1987年4月任杭州西湖电视机厂技术员。

1996年4月至1999年12月任日本富士精版印刷株式会社技术员。

2001年12月至2019年4月历任盛美半导体工艺工程师、副总经理。

2019年5月至今任盛美半导体总经理，成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术，参与申请发明专利100余项，负责多项重大科研项目。

1958年4月出生，美国国籍，会计学硕士。

2004年1月至2008年8月任Lumenis Inc.区域财务总监。

2008年8月至2017年9月任Amlogic(CA)Co., Inc.财务总监。

2017年9月至2019年11月任美国ACMR财务总监。

2019年5月至今任盛美半导体财务负责人。

1952年3月出生，美国国籍，电子技术专业学士。

2007年3月至2014年12月历任盛美半导体制造部经理、制造部总监。

2015年1月至今任盛美半导体副总经理。

1981年8月出生，中国国籍，材料学专业硕士。

2006年4月至2010年1月历任海力士半导体（中国）有限公司工程师、副经理。

2010年1月至2017年12月历任盛美半导体项目经理、技术经理、技术总监、资深总监。

2018年1月至今任盛美半导体副总经理，参与并成功研发了先进封装湿法设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、全自动槽式清洗设备，期间发表学术论文5篇，参与申请发明专利100余项。

1983年8月出生，中国国籍，动物医学学士学位。

2006年12月至2019年10月历任盛美半导体总裁助理、总裁办公室经理、总裁办公室总监。

2019年11月至今担任盛美半导体董事会秘书。

1984年3月出生，中国国籍，电子与通信工程专业硕士。

2007年5月至2020年4月历任盛美半导体电气工程经理、高级经理、电气工程总监。

2020年5月至今任盛美半导体电气工程副总裁，负责所有设备电气控制系统的设计与团队建设。参与TEBO单片清洗设备和Tahoe单片槽式组合清洗设备相关专利申请，负责中国02科技重大专项研发项目“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”、“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”及上海市战略性新兴产业重大项目“单片槽式组合清洗机研发与产业化”项目电气控制系统的开发。

1970年5月出生，中国国籍， 电气自动化专业学士。

2009年5月至2020年4月历任盛美半导体售后服务经理、高级经理、售后服务总监。

2020年5月至今任盛美半导体售后服务副总裁，负责为客户提供技术服务及售后服务团队建设。参与半导体清洗设备相关技术研发及专利申请，为公司主要客户提供产品技术支持和解决方案，专注提升客户生产效率和产品良率。